问：传统点胶工艺存在哪些问题？
高精度喷射系统：采用非接触式喷射技术，点胶精度达 0.01mm，胶量误差≤±1%，可实现纳米级微量点胶，确保 LED 芯片发光均匀性；
智能视觉校准：搭载 AI 视觉识别系统，实时检测芯片位置并动态调整点胶路径，避免胶水滴落、偏移等缺陷；
UV 快速固化：集成 UV LED 固化模块，胶水在 3-5 秒内快速定型，减少固化过程中的胶水流动干扰，提升封装稳定性。
答：实测数据显示，传统点胶工艺因胶量不均、位置偏差等问题，平均良率约 80%；而久巨 UV 点胶机通过全自动化精准控制，将 LED 芯片封装良率提升至 97% 以上，不良品率降低超 80%。效率方面，传统人工点胶每小时仅处理 200-300 件，久巨设备双工位作业可实现 1500-2000 件 / 小时，产能提升超 5 倍，同时节省 60% 以上人力成本。
